中國儲能網訊：8月23日及25日，景旺電子（603228）公告了公司關于珠海金灣基地擴產投資計劃的相關情況。公告稱，公司擬使用自有資金或自籌資金人民幣50億元對景旺電子珠海金灣基地進行擴產投資，主要包括在高多層工廠針對性的技術改造補齊瓶頸工序產能、在HDI工廠新增AI服務器高階HDI產線、投資新建高階HDI工廠、利用儲備用地增加投資強化關鍵工序產能。擴產項目定位于AI算力、高速網絡通訊、汽車智駕、AI端側應用等領域的高階HDI、HLC、SLP產品。
2025年至2027年，公司將根據市場需求和業(yè)務進展等具體情況分階段實施，具體如下：
景旺電子表示，本次擴產項目投資有利于公司牢牢把握AI浪潮驅動下PCB行業(yè)結構性增長新階段的發(fā)展機遇，有助于加速公司在AI算力、高速網絡通訊、汽車智駕、AI端側應用等領域的高端產品布局，滿足客戶的中長期、高標準需求，有助于構建技術壁壘，增強核心競爭力與市場地位，進一步擴大公司經營效益。
根據25日發(fā)布的補充公告，2023年以來，以大模型與生成式AI為代表的技術突破推動科技硬件創(chuàng)新蓬勃發(fā)展，高端PCB供不應求，市場前景可觀。Prismark預測，在AI服務器和高速網絡基礎設施建設的驅動下，2024–2029年18層以上多層板、HDI的5年復合增長率分別達到15.7%、6.4%，高于其他應用領域的增長。與此同時，前述應用領域的高端PCB技術要求高，產品的附加值也更高，而普通產品則出現(xiàn)競爭加劇的現(xiàn)象。
通過“景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程——年產120萬平方米多層印刷電路板項目”、“景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程——年產60萬平方米高密度互連印刷電路板項目”的實施，珠海金灣基地已具備應用于手機、消費電子、汽車、通信、通用服務器等領域所需板厚較薄、尺寸較小的HDI（含SLP）、HLC產能。但是，原有產能難以滿足應用于AI算力、高速網絡通訊、汽車智駕及AI端側應用等高增長領域客戶的超高厚徑比、超高層數(shù)產品提速放量需求。因此，公司必須根據行業(yè)的不斷變化和市場需求對現(xiàn)有產能進行針對性的技術改造補齊瓶頸工序產能、投資新建高階HDI工廠、利用儲備用地增加投資強化關鍵工序產能，推動公司產品結構升級，提升AI算力、高速網絡通訊等高端PCB的產品占比和市場占有率。
公司是具備30余年PCB制造專業(yè)經驗和技術沉淀的國家高新技術企業(yè)，在產品技術更新和產業(yè)化轉化方面的實力雄厚，能為項目的順利推進提供長期、堅實的技術保障。公司珠海金灣基地在高端PCB制造方面已積累了深厚的技術儲備和客戶基礎，其相關方案/產品性能獲得了客戶的認可，且從中長期市場發(fā)展趨勢看，相關產品市場需求穩(wěn)定且具有持續(xù)性，為本次擴產項目提供可靠、穩(wěn)固的市場需求基礎。
本次擴產投資項目符合國家相關的產業(yè)政策、行業(yè)發(fā)展趨勢，滿足新興領域對高端PCB的中長期、高標準需求，具有良好的市場發(fā)展前景；擴充公司高階HDI、SLP、HLC產品產能，完善專業(yè)化生產線，符合公司持續(xù)提升技術創(chuàng)新能力和高端產品占比、聚焦AI+打造第二增長曲線的戰(zhàn)略規(guī)劃要求，保持并拉大領先優(yōu)勢，提高公司經濟效益，拓展公司經營規(guī)模。
綜上，為了搶抓AI浪潮下全球科技產業(yè)供應鏈重構之機遇，增強核心競爭力，公司于2025年8月22日召開第五屆董事會第二次會議，審議通過了《關于珠海金灣基地擴產投資計劃的議案》，從長期來看，對公司未來發(fā)展和經營收益具有積極推動作用。
