近日，道康寧全球總裁、CEO韓山柏(Robert D. Hansen)在上海接受早報記者采訪時表示，道康寧在碳化硅領域的下一個投資重點將在亞洲。
碳化硅是道康寧硅基技術的一項關鍵品，主要有三個應用領域：新能源汽車電池、電網(wǎng)還有高鐵軌道交通。在這三塊方面，目前中國都是發(fā)展最快的市場。
韓山柏表示，道康寧已開發(fā)了6英寸的碳化硅晶圓，而目前行業(yè)標準還只是4英寸，公司下一步的計劃是開發(fā)更大尺寸的晶圓。
碳化硅可提升新能源汽車的續(xù)航能力。在高鐵領域，碳化硅晶圓能夠加快在高功率下動力來源的切換速度，提高能源效率。“今天碳化硅半導體組件已經(jīng)替代硅半導體組件應用于東京的軌道交通上。”韓山柏稱。
另外，碳化硅還可降低輸變電中的能量損失。韓山柏稱，眼下有超過70%的電力在發(fā)電和輸配過程中被損失掉。
道康寧公司由陶氏化學公司和康寧公司均等持股，總部設在美國密歇根州，2011年銷售額達到64.3億美元。自1973年進入大中華區(qū)以來，道康寧累計投資已超過20億美元，其中在上海和江蘇張家港建有兩個生產(chǎn)基地和一個商務技術中心。
“我們會逐步擴大在張家港的有機硅產(chǎn)量。這種信心來源于中國GDP增長7%以上的宏觀經(jīng)濟走勢，同時如建筑、汽車等下游產(chǎn)業(yè)也有較多機會。”韓山柏說。
有機硅應用于太陽能、風能、汽車、個人護理、電子產(chǎn)品、儲能、節(jié)能建筑等等。
